超高清显示时代,COB或将迎来真正爆发期
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超高清显示时代,COB或将迎来真正爆发期

浏览数量:183     作者:本站编辑     发布时间: 2020-04-25      来源:本站

早在2019年,国家工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台就联合发布《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》,如今,国内多个省份积极参与全国有线电视网络整合和广电5G建设一体化发展,2020年也迎来了首个“5G+8K”春晚,超高清显示时代将临。

对于LED行业来说,超高清显示和Mini/MicroLED的发展息息相关,根据测算,未来 5年,仅MiniLED就有望达350至420亿元的市场规模。其中,COB作为新一代封装技术,经过多年的市场预热,销售增长明显,在超高清显示时代,或将迎来真正爆发期。

 

更小间距,COB助力超高清显示

随着5G网络覆盖与建设,市场对超高清显示需求与日俱增,传统的SMT技术,难以满足Mini/MicroLED的发展要求。COB技术作为新的封装技术进步,突破了传统封装技术的限制,让点间距变得更小,在实现超高清显示上更有优势。

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COB技术,即板上芯片封装,直接封装芯片而非灯体,少了单个灯体直径的限制。与SMT技术相比,COB技术的点间距可以做到更小,像素密度更高,高清显示效果更突出。

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COB技术契合了市场对超高清4K、8K的要求,其技术的发展趋势一直被行业所看好。

 

稳定可靠,有力保障超高清显示

COB技术有正装和倒装之分,倒装COB针对产品的可靠性再升级,超高清显示的稳定可靠性提供了有力保障。

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因传统封装工艺流程较复杂,对于点间距P1以下的LED显示屏,使用SMD3in1 LED 0808以下的尺寸组件,容易出现因打线、注胶、气密性等而出现的可靠性难以把控问题,导致量产良率下降。特别是对于0606以下的LED灯珠,难度更加不言而喻,对于日后使用过程中出现的故障,也难以进行维修与恢复。

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   倒装COB技术不仅缩短工艺路径,还避免了焊线与焊点过多,解决了虚焊、连焊、短线等问题,可靠性得到进一步提升。另外,倒装的LED芯片与PCB板接触面积增大,不单提高了焊接的牢固性;同时LED芯片热量直接通过焊点直接传导到基板,提升热传导降低热阻影响,对于提高器件寿命与稳定性起着重要作用。

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   此外,倒装COB技术采用全平面覆膜工艺的同时,还进一步强化防尘、防水(IP65)、防磕碰、易清洁等优势,产品稳定性大幅度提升。

 

节能明显,极大优化用户体验

倒装COB技术由于是无引线封装,共阴技术驱动下,功耗降低,屏体表面温度大幅度下降,在同等亮度下,节能环保优势明显。

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另外,倒装的结构增大了LED发光面积与效率,可达到180度完美观看视角,更能为用户带来近乎完美的观感体验。此外,倒装COB技术还实现了从“点光源”向“面光源”的转变,降低视觉疲劳,提升观赏的舒适度。

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而且,倒装芯片封装,电极下沉,解决了空间体积的设计限制,封装厚度变小,整个显示屏更轻薄,利于安装、拆卸与搬运。

 

超高清显示时代,倒装COB的优势明显,而AET的MTM-FCOB技术,是基于巨量转移技术的倒装COB,稳定性与节能环保兼顾。2019年,AET已实现0.7 mm全倒装COB量产,目前,其新一代的COB产品也即将发布,在超高清显示时代来临的大背景下,有望加速COB产品需求的爆发。


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