Mini/MicroLED为何需要巨量转移技术?
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Mini/MicroLED为何需要巨量转移技术?

浏览数量:148     作者:本站编辑     发布时间: 2020-04-22      来源:本站

Mini/MicroLED是LED显示行业的新趋势,越来越多的企业在布局抢占Mini/MicroLED领域时,也在发力COB技术,并将其作为突破Mini/MicroLED瓶颈,实现量产的关键。

同样的,AET持续专注小间距领域,把COB作为主攻方向之一。在2019年底,AET成功推出MTM-FCOB,并以巨量转移和倒装COB为两大亮点。特别是在量产Mini或MicroLED时,巨量转移技术具有不可或缺的作用和不可比拟的优势,能极大提升效率和良率,这也意味着AET在推进微小间距产品实现量产的道路上迈出了关键的步伐。

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速度快,精度准

当前,由于Mini或MicroLED的芯片尺寸已朝百微米以下发展,传统的芯片封装技术面临天花板,难以满足生产需求。特别是在SMD3合1LED0808以下的尺寸,也就是点间距P1以下的显示屏,需要放下更多、更密的三原色(RGB)灯珠。

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量产时不仅要克服像素密度翻倍难题,还需解决良率难以达标的问题。以一个4K屏幕为例,需要转移微米级的晶粒高达2400万颗,而行业目前P&P设备加工速度约为110,000点/小时,加工耗时大概1个多月。

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巨量转移技术朝大量的、一次性的、高速的、高效能的方向转移,其转移效率与成功率起着关键的决定作用。AET的巨量转移技术能做到高一致性、高重复性,已实现超过250万颗芯片/小时,是传统工艺的30倍以上,效率更高、精度更准,进而促进量产的实现。

防护强,良率高

LED显示屏的坏点问题一直困扰着行业。由于传统的工艺固晶容易导致坏点,亮度色泽不一致,从而影响屏幕整体显示效果。另外,PCB板上的灯珠脆弱,容易发生虚焊;而且灯珠金属脚裸露在表面,易造成受潮或堆积灰尘,产生静电而导致电板损坏。

COB画册(英文版)(2)-15

而AET所推出的MTM-FCOB,从根源上解决了这些问题。AET通过精简LED支架、高温回流焊等工艺流程,改用自主研发的封装技术,并利用环氧树脂加固灯珠,提升显示屏的耐用性。此外,MTM-FCOB具有防潮、防尘、防静电、防磕碰等功能,极大地提高了屏幕的防护等级。

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巨量转移技术还解决了量产Mini或MicroLED的良率问题,转移良率达到99.9999%,在线点测修复后良率100%,而且每颗芯片的精度控制小于2微米以下。

自主研发,可靠性强

AET自成立以来就坚持走科技路线,重视研发,如今渐入收获期,MTM-FCOB就是其中的代表之一。

COB画册(英文版)(2)-7

尤其是在突破巨量转移技术上,AET借助集团构建的科技平台,成为行业内唯一覆盖微间距显示平台产业链的企业,从氮化镓原材料到LED芯片、模组,再到微间距显示终端均是自主研发生产。

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同时,AET通过集团兄弟公司研发的巨量转移生产线,更能准确把控与提升小间距显示屏的品质,产业链布局更具优势。以第七届世界军人运动会所展示的显示屏为例,0.7MiniCOB 4k屏,其高清色彩与亮度均匀一致的特性给观众留下了深刻印象。        

AET凭借掌握COB技术,突破转移速度与良率,提高显示屏的可靠性,为量产Mini/MicroLED奠定了基础,也为市场提供更多更优秀的小间距产品做足准备。


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